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广州国际照明展会:探索照明未来 挖掘无限可能

网络      2015-06-11 10:22      分享新闻到

  第二十届广州国际照明展于2015年6月9日至12日热闹展开。随着智慧化生活普及,现在“光”不再只是照明,如何提升人们生活质量为照明产业共同发展目标,本届广州国际照明展以“探索生命之光”为主题,探讨以人为本的照明概念。

广州国际照明展会:探索照明未来 挖掘无限可能

  本届展会以“探索照明的未来”为主题,本届展会展示了前沿照明技术及产品,深入探讨以人为本的照明、光品质、智慧照明和可持续性照明等热门议题,力求为业界带来最全面的照明和LED产品及前沿技术。参展企业覆盖照明应用、附件及电子器件;LED晶片、封装、模块及光引擎;LED驱动及控制;LED器件及封装材料;LED检测及生产设备等各大领域,带来了最前端的照明技术和产品。  

  本届会场参展厂商纷纷展出最新LED技术与解决方案,包括LED晶圆、芯片、封装、模块、驱动、控制、测量、检测设备与散热管理等;并设立全新展区聚焦展示、LED材料、设备及配件。现场还有众多 LED芯片与封装大厂,包括三星、隆达电子、首尔半导体、Lumileds、亿光、晶电、艾笛森、鸿利光电、明纬、 Instrument Systems GmbH、耐特科技、聚积科技等一同共襄盛举。

  9日上午举行的开幕仪式,邀请了国际名产业知名人士剪彩。广州光亚法兰克福展览有限公司董事长潘文波博士于开幕式中表示,2015年对照明产业而言意义非凡,因为照明产业的发展迅速,灯具由单纯作为照明用途,发展成今天的数字化与智能控制的照明系统。

  本届展会汇集来自28个地区、共2,996家厂商供襄盛举,今年展会规模再创新高,增至24.5万平方公尺,横跨21个场馆。此外,展会也举办研讨会活动,聚焦设计、市场、技术与交流,探索照明无限可能。

  高亮度LED集成芯片领导品牌——晶科电子(广州)有限公司在展会上推出了倒装陶瓷基COB大功率新品5050、7070产品,该产品采用陶瓷基板的COB光源,加上倒装焊无金线封装技术,在技术上与传统的LED封装产品相比,热阻更低、散热更直接,可靠性高。

  除了汇集照明行业巨头外,海外展团亦成为展会亮点。本届展会迎来了来自台湾、美国、韩国、日本和香港展团,带来当地知名品牌及备具竞争力的中小型企业。业界通过与各地展团的交流互动,有利促进了固态照明技术的跨区域合作及创新发展。 展会同期还推出了一系列全新高端大会活动,包括"Design Talk"、"CEO Talk"、"Light Talk",探讨照明行业发展趋势。活动围绕“探索照明的未来”,从不同层面发掘照明行业的无限可能。

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