据悉,2014中国国际智能卡与RFID博览会6月3日—5日在北京展览馆举办,此次博览会由国家金卡工程协调领导小组办公室、中国信息产业商会、中国贸促会电子信息行业分会联合主办,同方微电子参加了本次博览会。
同方微电子
经过十几年的发展,目前我国已经在智能卡领域名列全球第一,RFID领域名列全球第三。 2014中国国际智能卡与RFID博览会6月3日—5日在北京展览馆举办,同方微电子参加了本次博览会。
作为一年一度中国乃至亚太地区最具影响力、规模最大、参展企业最多的国际智能卡和RFID盛会,中国国际智能卡与RFID博览会吸引了来自我国(两岸三地)、美国、英国、德国、法国、日本、韩国、新加坡、泰国、芬兰等国家的100多家智能卡相关企业参展,带来了最新技术、产品和应用解决方案。
北京同方微电子有限公司(TMC)是一家无晶圆芯片设计公司,专注于智能卡及相关技术领域。公司提供的芯片及解决方案涵盖了移动通信、金融支付、身份识别以及信息安全等方面,广泛应用在电信SIM卡、金融IC卡、移动支付卡、USB-Key、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住证以及可信计算、非接触读写机具等市场,并处于重要地位。截至目前,芯片出货量已经超过了20亿颗,应用遍及海内外。
北京同方微电子有限公司成立于2001年底,由清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建。依托清华大学深厚的技术积累和人才输送,同方微电子10余年来始终保持了持续的创新能力,已经获得专利技术60多项,并荣获国家科学进步一等奖。
十余年来,同方微电子坚持发展自有核心技术,以卓越的芯片设计技术、独到的市场开拓能力和一流的售后服务水平,为客户提供性能优良、功能丰富的芯片产品。