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文林科技参加2014中国国际智能卡与RFID博览会

网络      2014-06-10 09:16      分享新闻到

       据悉,2014中国国际智能卡与RFID博览会6月3日—5日在北京展览馆举办,此次博览会由国家金卡工程协调领导小组办公室、中国信息产业商会、中国贸促会电子信息行业分会联合主办,文林科技参加了本次博览会。

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文林科技

        作为一年一度中国乃至亚太地区最具影响力、规模最大、参展企业最多的国际智能卡和RFID盛会,中国国际智能卡与RFID博览会吸引了来自我国、美国、英国、德国、法国、日本、韩国、新加坡、泰国、芬兰等国家的100多家智能卡相关企业参展,带来了最新技术、产品和应用解决方案。2014中国国际智能卡与RFID博览会6月3日—5日在北京展览馆举办,文林科技参加了本次博览会。

  武汉文林科技有限公司是科、工、贸一体的自营出口企业。公司下设国际智能卡设备研究中心、制造、智能卡材料生产、市场、客户服务、技术培训、物流等系列完备的部门。

  公司主营:智能卡及RFID设备及生产线、物联网相关设备的研发、软件开发、生产销售;PCB印刷电路板层压机研发、生产销售;光伏(太阳能电池组建)真空层压机及附属设备研发、生产销售;木材及木板层压机研发、生产销售;智能卡及RFID电子标签解决方案及材料销售;压力机械及液压产品的研发、生产销售;印刷卡及智能卡、RFID电子标签生产、销售;工业厂房建设、销售及出租;代理进出口商品贸易。

  “文经武纬,林海无涯”。文林科技一直秉承“人品创造信赖,创新改变未来”的经营理念,以“铸世纪品牌,创百年文林”的企业目标,坚定不移地致力于智能卡及RFID设备及生产线、物联网相关设备研发及制造,各应用领域的层压、贴合设备研发制造。

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