信息通信

　　展会介绍

　　由中华人民共和国工业和信息化部与中国国际贸易促进委员会主办，中国邮电器材集团公司和中国国际展览中心集团公司承办的“2014年中国国际信息通信展览会”将于9月23至27日在中国国际展览中心(北京市朝阳区北三环东路6号)举行。在工业和信息化部的大力支持下，“中国国际信息通信展览会” 始终致力于展示、推广当今世界信息技术与消费电子领域的最新发展成果，迄今已成功举办22届，是亚洲乃至全球规模最大、最具影响力的信息通信与电子科技展览会之一。

　　上届“2013年中国国际信息通信展览会”展出规模近50,000平方米，来自中国大陆和香港、台湾地区、阿联酋、芬兰、法国、德国、印度、日本、韩国、西班牙、瑞典、丹麦、以色列、英国和美国等16个国家和地区的近500家企业、机构和展团参展。形式多样的展览展示、会议交流和互动活动吸引了政府主管部门，国际组织，中外行业协会，企事业单位，投资、咨询、科研、服务机构，高等院校以及社会大众的广泛参与，参观观众超过20万人次。来自新闻通讯社、电视台、广播电台、大众报刊、专业报刊、互联网站、新媒体等200余家媒体对展览会进行了全方位、深层次、多角度的宣传和报道。

　　展望2014年，中国信息通信产业受到了新一届政府的高度重视，中央政府连续出台了促进信息消费和宽带发展的重要政策。信息通信产业作为国家战略性新兴产业和带动性极强的支柱产业，迎来了新一轮发展机遇，将对提振内需、调整经济结构、加快信息技术创新和提高人民生活质量发挥日益举足轻重的作用。“ 2014年中国国际信息通信展览会” 将定位于新一代信息技术产业，覆盖信息消费、宽带中国、智慧城市三大热点，着力展示新一代移动通信、下一代互联网、三网融合、移动互联网、智慧城市、物联网、云计算、大数据、行业信息化、高端软件、集成电路、高端服务器、高科技消费电子产品研发与信息服务领域的相关成果。展览会现场将设立光通信、测试、智慧城市、智能终端、移动互联网、近场通信等专区。预计“2014年中国国际信息通信展览会”的展出规模将超过50,000平方米。新型信息消费包括：移动互联网及数据接入、信息内容和应用服务、软件及其他服务;智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒等。

　　2014年中国信息通信展览会三大展区

　　移动互联网专区

　　移动互联网，就是将移动通信和互联网二者结合起来成为一体，一方面是互联网上的成熟应用向移动终端迁移，另一方面是大量的新型移动智能终端集成了更多的感知部件、具有更强的私密性和用户粘合度。移动互联网已成为信息通信领域发展最快、市场潜力最大、最聚焦人气的业务领域，故而很可能会创造经济神话。金融、教育、电子商务、数字娱乐等众多领域与移动互联网结合后正在发生化学变化。

　　移动互联网的十大应用模式包括：移动社交将成客户数字化生存的平台、移动广告将是移动互联网的主要盈利来源、手机游戏将成为娱乐化先锋、手机电视将成为时尚人士新宠、移动电子阅读填补狭缝时间、移动定位服务提供个性化信息、手机搜索将成为移动互联网发展的助推器、手机内容共享服务将成为客户的黏合剂、移动支付蕴藏巨大商机、移动电子商务的正在即将到来。

　　物联网(Internet of Things)应用专区

　　物联网是新一代信息技术的高度集成和综合运用，具有渗透性强、带动作用大、综合效益好的特点，推进物联网的应用和发展，有利于促进生产生活和社会管理方式向智能化、精细化、网络化方向转变，对于提高国民经济和社会生活信息化水平，提升社会管理和公共服务水平，带动相关学科发展和技术创新能力增强，推动产业结构调整和发展方式转变具有重要意义，我国已将物联网作为战略性新兴产业的一项重要组成内容。

　　物联网现已成为一项基础性的信息技术，广泛应用在经济发展、社会民生、国防建设的各个领域，呈现遍地开花、风生水起的发展态势。从2009年“智慧地球”、“感知中国”概念提出至今，物联网已经从概念炒作期进入实质性推进阶段，物联网的概念和设计思想已经深入的渗透进各个领域，尤其是在交通、智能电网、物流、现代农业、食品安全、医疗、工业、机器人等优先重点领域已经出现了一批规模化应用。

　　将生动的展现物联网所带来的新一代技术革命成果，大量互动式应用将使您耳目一新。

　　3D打印体验专区

　　3D打印(3D printing)，即快速成型技术的一种，它以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体。3D打印在珠宝、鞋类、工业设计、建筑、工程和施工(AEC)、汽车，航空航天、牙科和医疗产业、教育、地理信息系统、土木工程、枪支以及其他领域都有所应用。这项技术目前已经快速走向成熟和实用，其成长性超出了很多人的预期，一些充满想象力的应用令人叹为观止。展区将邀请日本、德国、美国和国内创新企业的最新产品，现场展示立体平板印刷术(SLA法)、分层激光烧结法(SLS法)、逐层轮廓成型法(LOM法)、光掩膜法(SGC法)、融化沉积法(FDM法)、陶瓷壳发(DSPC法)等多种3D打印解决方案。