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智坤半导体参加2014中国国际智能卡与RFID博览会

网展      2014-06-09 13:48      分享新闻到

  2014年6月3日,2014中国国际智能卡与RFID博览会在北京展览馆开幕,展期3天。小编了解到,智坤半导体也来到了本届智能卡与RFID博览会现场,想寻找合作商机的朋友不妨去智坤半导体展位看看吧!  

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智坤半导体参加2014中国国际智能卡与RFID博览会  

  据悉,2014中国国际智能卡与RFID博览会于6月3日—5日在北京展览馆举办,本届智能卡与RFID博览会由国家金卡工程协调领导小组办公室、中国信息产业商会、中国贸促会电子信息行业分会共同主办。智坤半导体受邀参加了2014中国国际智能卡与RFID博览会。

  智坤半导体简介 

  智坤(江苏)半导体有限公司由国家“千人计划”特聘专家、江苏省“双创人才”、东南大学产业教授朱晓东博士创办, 与风险投资公司橡苑创投(美国)、MAJUVEN FUND 1 LTD(新加坡)、和仪征开发区于2012年6月共同投资建立,注册资本780万美元,投资总额1500万美元,总部位于江苏省仪征市经济开发区,并在上海、北京及美国设有技术研发中心。

  公司致力于开发中国自主知识产权的物联网读写器的核心技术: 超高频射频识别(RFID)读写片上系统(SoC)芯片。为了满足我国物联网行业的迫切需要,我们组建了由两位国家“千人计划”特聘专家领军,国内率先掌握超高频RFID读写器核心芯片技术,并且能够全面实现产业化的团队。公司在超高频通信技术、射频技术、模数混合、数字SoC芯片设计以及SiGe BiCMOS芯片制造工艺技术上具有雄厚的技术积累,在全球RFID产业界享有盛名。公司技术顾问委员会首席科学家Scott Chiu 博士曾领导英特尔团队开发完成了世界首颗超高频RFID读写器芯片Indy R1000/R2000(全球市场占有率仍达90%),并领导制定了超高频RFID国际标准EPC Global。

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智坤半导体参加2014中国国际智能卡与RFID博览会

  公司所开发的超高频RFID读写SoC芯片用于电子标签识别码和内存数据采集识别和处理,同时通过天线为电子标签传输能量,是物联网系统中技术含量高、开发难度大、技术和专利最密集的核心芯片。公司主要的产品包括超高频RFID读写SoC芯片、超高频RFID读写器模块、为客户定制特殊用途的超高频RFID读写器系统以及与系统集成商合作开发物联网系统解决方案。参与制定行业和国家标准,通过RFID芯片设计和产业化的突破性技术提升产业整体竞争力和水平,推动自主国家标准的物联网技术快速产业化,加强国家信息安全,为国家物联网“十二五”发展规划的实现作出贡献。

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