虚拟现实VR技术促进处理芯片产业进化

　　如今虚拟现实VR技术的出现，已经促进了相当多的行业产生了新的增长，其中包括显示器、处理芯片、交互解决方案等等。而作为一款虚拟现实VR眼镜的核心，处理芯片自然成为了兵家必争之地，这也就催生了国际知名处理芯片厂商改进工艺，提升技术，以适应这股虚拟现实VR技术的大潮。这其中，以高通、联发科、三星这三家表现最为抢眼。

　　1、高通骁龙820

　　作为业内最为知名的芯片供应商，高通的芯片无疑是最被热捧的。骁龙820采用了高通自主设计的64位架构，采用了四个Kryo核心，最高主频2.2GHz，使用三星14nmFinFET工艺生产，支持快速充电3.0技术，搭载的图形处理芯片为Adreno530，DSP数字信号处理器为Hexagon680，在影像处理能力上采用了全新的Spectra14-bit双ISP处理器，支持双通道内存LPDDR4-1866，支持eMMC5.1、UFS2.0(Gear3)、SD3.0(UHS-I)，支持USB3.0输入输出，并且支持通用贷款压缩技术。

　　高通在虚拟现实VR技术的投入是有目共睹的，尤其是前一阶段还推出了自己的虚拟现实VR设备骁龙VR820，足以见得高通在虚拟现实VR方面的信心。而其在处理芯片上面的技术积累，也让高通在开发虚拟现实VR芯片上面显得游刃有余，经历了去年810的低谷，今年骁龙820成功地挽回了一点颓势。

　　2、联发科Heliox30

　　联发科HelioX30将在2016年年中正式发布，规格方面除了继续十核心(六个A72加四个A53)，还会将内存从LPDDR3升级到支持LPDDR4，并加入高速存储标准UFS。近日又有消息称，“HelioX30”会改为10nm制程，由台积电操刀，新品预定年底对客户送样，明年初量产。

　　HelioX30配备了四颗应对重度任务的Cortex-A72核心(主频为2.5GHz)。此外，它还配备了两颗主频为2.0GHz的Cortex-A72核心、两颗主频为1.5GHz的Cortex-A53核心和两颗主频为1.0GHz的Cortex-A35核心。同时，HelioX30还将整合ARM最新的Mali-T880显卡。HelioX30还会通过插入手机的方式，支持2K×2K分辨率的虚拟现实VR技术。

　　3、三星Exynos8890

　　三星在最新一代旗舰处理器Exynos8890，14mmFinFETLPP工艺制造，八核心big.LITTLE架构设计，首次采用四个自主定制的大核心(代号“猫鼬”Mongoose)+四个CortexA53小核心，算是半自主架构。相比上一代Exynos7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。

　　这款Exynos8890目前只应用在国际版的三星S7系列旗舰和Note7手机上，这款处理芯片的在CPU性能上甚至优于骁龙820，而三星的虚拟现实VR设备无疑是目前全球最知名的移动VR设备厂商。虽然目前的三星被Note7爆炸事件炸的有点焦头烂额，但是随着10nm工艺的不断成熟，在虚拟现实VR芯片的开发上，也将跨一大步。

　　除了上述三家外，国内手机厂商华为的麒麟960也备受期待，虽然还没有发布，但是从从祖传的双核GPU进化到四核GPU，相信也是为了对虚拟现实VR技术的支持。不可否认的是，如今的虚拟现实VR技术已经催生了这些处理芯片厂商的进化，不断地提升处理器性能，以符合虚拟现实VR设备所需性能支持。