网展资讯360全景,全景制作,全景

网展资讯

0 篇资讯

网展资讯 >  展会速递 >  聚辰半导体亮相2014中国国际智能卡与RFID博览会

聚辰半导体亮相2014中国国际智能卡与RFID博览会

网络      2014-06-09 15:32      分享新闻到

       据悉,2014中国国际智能卡与RFID博览会6月3日—5日在北京展览馆举办,此次博览会由国家金卡工程协调领导小组办公室、中国信息产业商会、中国贸促会电子信息行业分会联合主办,聚辰半导体参加了本次博览会。

聚辰半导体.jpg

聚辰半导体

        作为一年一度中国乃至亚太地区最具影响力、规模最大、参展企业最多的国际智能卡和RFID盛会,中国国际智能卡与RFID博览会吸引了来自我国(两岸三地)、美国、英国、德国、法国、日本、韩国、新加坡、泰国、芬兰等国家的100多家智能卡相关企业参展,带来了最新技术、产品和应用解决方案。2014中国国际智能卡与RFID博览会6月3日—5日在北京展览馆举办,聚辰半导体参加了本次博览会。

  聚辰半导体有限公司是一家落户于张江高科技园区专门从事研发、制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的高科技公司。 其宗旨不仅是提供客户所需要的元器件,同时也为客户提供应用的完整的解决方案。聚辰的核心团队既包括积累了一、二十年国内外集成电路设计公司高层管理经验的经理人员,也有具备十多年数字和模拟产品设计的技术专家。

  聚辰现有两条产品线EEPROM和MCU,同时正在大力研发节省能源的新产品系列:电源管理 (Power Management) 芯片以及用于智能仪表的特殊微处理器芯片。其中MCU产品线主要由SmartCard,智能卡组成。聚辰半导体的主要客户有Apple、GNNET、Motorola、Panasonic、VTech、Foxconn、Canon、Richo、Sharp、Bosch、CMO、AUO、Sony、海尔、长虹、格兰仕等。

  聚辰半导体有限公司将专注于创新的、蓬勃发展的、广泛和持续应用的,具有高性价比的应用领域,如网络、电信、家用电器、医疗设备、智能仪表、公共交通等。聚辰的产品完全按照国际标准研制和生产,其行销面向全球的客户。

分享新闻到

热门标签

热点阅读

    全景推荐