高交会电子展

　　近日，第十五届高交会电子展ELEXCON2013新闻发布会举行,第十五届高交会电子展将重点展出引领传统电子行业技术创新与产业升级,推动电子产品小型化、绿色化、智慧化的核心技术,以及大幅提升电子制造企业生产力的生产设备/自动化制造系统等内容。

　　据展会统筹组织机构创意时代介绍,第十五届高交会电子展将于11月16日至21日在深圳会展中心召开,届时,村田制作所、东电化、东芝电子、罗姆半导体、松下电器等集成电路、电子元器件领域的技术引领商们,以及福德机器人、欧凯机器人、腾盛、日精机械、磐石等国内外知名工业机器人及自动化设备供应商都将前来参展。

　　记者了解到,本届高交会电子展将汇集多种全球领先技术,如世界最小尺寸电容与磁珠(008004)、全球首款330μF高容量多层陶瓷电容器、适用于心脏监测器的MEMS加速度传感器与无线通信结合的模块等等。此外,用于电子制造业的自动化设备将是本次展会又一大重点,届时将有涵盖工业机器人、自动化系统、点胶设备、SMT设备、焊接设备等等进行展示。

　　发布会中,参展商代表村田(中国)投资有限公司市场总监丸山豪指出,其本次主题为“领先的电子技术创造智能生活”,将展出用于移动终端、汽车电子、智能楼宇等领域的解决方案。此外,还将为集结村田多种创新技术的机器人—村田顽童配备集成各种智能家居系统的温馨小屋。

　　东芝电子(上海)有限公司董事长兼总经理田中基仁表示,东芝电子将围绕“智能社区”这一主题,重点展出移动终端、家电、汽车电子、存储、工业电子等领域的创新技术与解决方案。

　　创意时代相关负责人指出,第十五届高交会电子展期间还将举办一系列技术论坛,包括第八届国际被动元件技术与市场发展论坛PCF2013、第十届中国手机制造技术论坛CMMF、第二届智能电视与数字家庭大会,以及2013家电节能与智能化技术大会等。

　　论坛将主要关注新兴市场中的元件技术应用及被动元件技术的主动创新,探讨未来手机制造技术,促进智能电视与数字家庭行业共同创新,并讨论最新节能技术与嵌入式技术在家电中的应用等。